- 类权益市场在牛市中持续走强,基建资金轮动至科技板块,整体情绪升温。
- 进入7月底,市场将迎来重要宏观事件,需关注政治局会议和中美贸易谈判的影响。
- 科技板块和低位补涨行业仍具潜力,转债市场尽管估值高企,但依然具备交易价值。
核心观点2投资报告核心要点总结: 1. 宏观环境:市场即将迎来重要宏观事件,包括政治局会议和中美贸易谈判,需关注高层对经济形势的判断及政策导向。
2. 市场表现:类权益市场在7月21-25日继续走强,万得全A上涨2.21%,中证转债上涨2.14%。
基建板块经历了“大涨-缩圈-承压”阶段,资金逐渐转向科技板块。
3. 行业轮动:基建叙事逐步减弱,科技板块热度下降但产业叙事增强,半导体、AI及机器人等行业有望受益,低位补涨行情可能延续。
4. 投资策略:需兼顾牛市思维和轮动策略,关注低位消费行业及科技板块的潜在机会。
反内卷和基建板块的中长期逻辑依旧有效。
5. 转债市场:转债估值处于历史高位,尽管面临调整风险,但仍具交易价值,调整可能带来买入机会。
6. 风险提示:需警惕权益市场风格加速轮动和转债市场规则的超预期调整。