东吴证券-固收点评：汇成转债，显示驱动芯片领域领跑者-240808

1. **建议积极申购**：汇成转债债底保护性较好，评级一般，预计上市首日价格在114.07～126.85元之间，中签率约为0.0061%。

2. **公司业务稳定增长**：合肥新汇成微电子专注显示驱动芯片领域，营收和净利润持续增长，行业地位领先。

3. **存在风险**：注意正股波动、上市时点不确定以及转股溢价率压缩等风险。

标的：汇成转债（118049.SH） 操作建议：建议积极申购汇成转债，预计上市首日价格在114.07～126.85元之间，预计中签率为0.0061%。

预计转股溢价率在30%左右，对应的上市价格在114.07～126.85元之间。

理由：汇成转债债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，预计转股溢价率在30%左右，有较好的投资机会。

合肥新汇成微电子股份有限公司在显示驱动芯片领域具有领先地位，营收稳步增长，公司财务状况稳健。