芯碁微装：开源证券-芯碁微装-688630-公司深度报告：领先的LDI设备公司，受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势-250729

投资标的：芯碁微装（688630） 推荐理由：公司作为领先的LDI设备制造商，受益于PCB和半导体领域的投资扩张，二期工厂即将投产，预计业绩释放良好。

长期看，公司在先进封装市场具备稀缺性，未来增长空间广阔，维持“增持”评级。

- 芯碁微装作为领先的LDI设备公司，受益于PCB设备投资扩张和先进封装产业趋势，维持“增持”评级。

- 公司二期厂房即将投产，预计2025-2027年营业收入和净利润将显著增长，分别达到15/22/27亿元和3.0/5.2/7.1亿元。

- 半导体业务布局加速，涵盖先进封装和泛半导体领域，未来两年有望实现较大进展。

- 风险包括下游资本支出不及预期、新设备导入进度延迟及行业竞争加剧。

芯碁微装（688630）是一家领先的LDI设备公司，主要业务涵盖PCB和半导体领域。

公司深度报告指出，受益于PCB设备投资扩张和先进封装产业趋势，维持“增持”评级。

由于一期工厂产能受限，2025年盈利预测有所下修，但随着二期厂房即将投产，中期业绩有良好释放预期。

预计2025-2027年营业收入将分别达到15亿元、22亿元和27亿元，归母净利润将分别达到3.0亿元、5.2亿元和7.1亿元。

公司在PCB方面的LDI设备覆盖多类产品制造，包括PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。

半导体方面，基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，布局包括IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等设备。

报告分析了两个主要逻辑：一是PCB业务受AI基建带动，资本开支乐观，二期产能扩充将助力业绩释放；二是半导体业务设备产业化进程加速，多点布局构筑新的增长曲线，特别是在先进封装领域取得了初步进展。

风险提示包括下游资本支出不及预期、新设备导入进度不及预期以及行业竞争加剧。