- 2024年二季度半导体行业盈利水平显著改善,整体营收同比增长15%,其中半导体设备增速最快,达到36%。
- IC设计板块受益于新品备货和AI需求拉动,营收环比增长20.4%,预期未来产品涨价有望提升毛利率。
- 半导体制造封测及设备材料板块产能利用率回升,合同负债创新高,预计下半年财务表现将进一步改善。
核心要点2### 半导体行业2Q24总结核心要点: 1. **行业表现**: - 二季度半导体行业指数上涨0.35%,明显跑赢主要指数。
- 封测板块表现强劲。
2. **盈利水平**: - 半导体板块营收同比增长15%,归母净利率和ROE环比均有所提升。
- IC设计板块营收环比增长20.4%,归母净利率为9.7%。
3. **细分市场**: - 半导体设备营收增速最快,达36%。
- AI创新应用推动IC设计需求,关注新产品反馈。
4. **产能利用率**: - 半导体制造封测板块受益于下游备库,产能利用率环比改善。
- 中芯国际和华虹半导体的产能利用率均有所提升。
5. **国产替代**: - 半导体设备材料板块合同负债创新高,预计下半年财务表现改善。
6. **投资建议**: - 关注半导体设计、材料设备、IDM代工封测及卫星产业链相关公司。
7. **风险提示**: - 地缘政治风险、需求复苏不及预期、技术迭代缓慢、产业政策变化等。
整体来看,半导体行业在二季度展现了盈利改善和积极的需求前景,特别是AI应用的推动作用。
投资标的及推荐理由### 投资标的及推荐理由 #### 1. 半导体设计 - **推荐标的**:汇顶科技、思特威、扬杰科技、瑞芯微、恒玄科技、普冉股份、江波龙、东芯股份、复旦微电、钜泉科技、晶晨股份、力合微、全志科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、北京君正、澜起科技、聚辰股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、民德电子、思瑞浦、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、卓胜微、晶丰明源、希荻微、安路科技、中科蓝讯。
- **推荐理由**:AI创新应用对IC设计需求的拉动,预期竞争格局较好的领域产品有望涨价,进而提升毛利率。
#### 2. 半导体材料设备零部件 - **推荐标的**:金海通、精测电子、天岳先进、国力股份、新莱应材、雅克科技、长川科技、联动科技、茂莱光学、艾森股份、正帆科技、江丰电子、北方华创、富创精密、沪硅产业、上海新阳、中微公司、鼎龙股份、安集科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、和远气体。
- **推荐理由**:国产替代持续推进,合同负债金额创新高,预期下半年财务表现将改善。
#### 3. IDM代工封测 - **推荐标的**:伟测科技、华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电、时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电。
- **推荐理由**:受益于下游备库影响,产能利用率回升,进入半导体传统旺季,若终端产品销量超预期,表现将持续改善。
#### 4. 卫星产业链 - **推荐标的**:海格通信、电科芯片、复旦微电、北斗星通、利扬芯片。
- **推荐理由**:随着卫星产业的发展,相关公司有望受益。
### 风险提示 - 地缘政治带来的不可预测风险 - 需求复苏不及预期 - 技术迭代不及预期 - 产业政策变化风险