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天风证券-信用债市场周度跟踪:低等级利差继续收窄-240616

研报作者:孙彬彬,孟万林 来自:天风证券 时间:2024-06-16 22:41:59
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    k6***08
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    14 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    8,408 KB
研究报告内容
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核心观点

1. 本周信用债市场低等级利差持续收窄,各期限和各行业信用利差均出现下行趋势。

2. 城投债规模继续压降,产业债利差整体下行,但部分行业和发行人仍有利差上行现象。

3. 长久期信用类资产收益率和信用利差已处于历史相对低位,短久期高等级债券仍有一定投资空间。

投资标的及推荐理由

债券标的:低等级债券、中短期票据、企业债、城投债、银行永续债、产业债、通信债、国防军工债、家用电器债、银行债、有色金属债、纺织服饰债、轻工制造债、电力设备债、机械设备债、重庆南部新城债、北京海淀国资债、金茂债、首创债、万科债、碧桂园债、旭辉债。

操作建议:根据市场情况监控,不构成投资建议。

理由:长久期信用类资产收益率、信用利差已处于历史相对低位,短久期高等级债券受资金面影响,还有一定空间。

城投债规模继续压降,城投债整体估值水平进一步压降。

产业债利差整体下行,主要发行人利差多下行。

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