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芯碁微装:华福证券-芯碁微装-688630-直写光刻领军企业,LDI从PCB来到泛半导体时代-240710

研报作者:陈海进,陈妙杨 来自:华福证券 时间:2024-07-12 15:10:35
  • 股票名称
    芯碁微装
  • 股票代码
    688630
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    mo***ng
  • 研报出处
    华福证券
  • 研报页数
    18 页
  • 推荐评级
    买入(首次)
  • 研报大小
    3,144 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:芯碁微装 推荐理由:公司是激光直写设备领域的龙头企业,技术优势明显,业绩快速增长,产品覆盖多个领域,未来增长潜力巨大,具备强大的平台延伸特点,值得投资关注。

核心观点1

1. 公司是直写光刻设备龙头,业绩快速增长,主要覆盖PCB直写和泛半导体领域,未来增长潜力巨大。

2. PCB领域需求增长快速,公司在高端市场具备技术优势,泛半导体领域也有快速增长的新兴市场。

3. 公司未来业绩预测乐观,技术领先,具备强大的平台延伸特点,值得投资者关注。

核心观点2

1. 公司成立于2015年,产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域,还拓展如光伏电池等下游。

2. 公司业绩快速增长,2023年实现营收8.29亿,归母净利1.79亿元,2019-2023年营收CAGR约为42%,归母净利CAGR约为39%。

3. 2023年PCB设备为营收主力且持续增长,泛半导体设备占比为23%但高速增长,2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力。

4. 盈利预测:公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元,归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元,P/E倍数分别为28/19/14×。

5. 公司技术上处领先地位,底层技术具备强大的平台延伸特点,首次覆盖给予“买入”评级。

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