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ASMPT:开源证券-ASMPT-0522.HK-港股公司信息更新报告:TCB先进封装前景乐观,HBM用量有望显著提升-240425

研报作者:吴柳燕 来自:开源证券 时间:2024-04-25 15:47:37
  • 股票名称
    ASMPT
  • 股票代码
    0522.HK
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    dz***85
  • 研报出处
    开源证券
  • 研报页数
    3 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    384 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:TCB先进封装 推荐理由:TCB设备有望在逻辑和存储客户中迎来快速放量趋势,公司技术领先优势明显,预期未来收入将有所改善,因此具有较高的投资潜力。

核心观点1

1. TCB先进封装前景乐观,HBM用量有望显著提升,2024年整体净利润有望回升。

2. 公司TCB设备具备技术领先优势,逻辑和存储客户进展超预期,有望驱动2024Q2收入环比改善。

3. 需要关注先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期等风险。

核心观点2

1. TCB先进封装前景乐观,HBM用量有望显著提升 2. 传统封装尚在复苏起点,AI先进封装仍是持久主线 3. TCB设备出货量有望显著高于2023年 4. TCB设备价值量及利润率显著高于传统封装业务 5. TCB设备于2025-2026年有望继续快速放量 6. 传统封装业务景气回升、经营杠杆显著驱动盈利能力改善 7. 2024年归母净利润预测下调至10亿港币,2025年归母净利润预测20亿港币,2026年归母净利润预测27亿港币 8. 2024-2026年PE分别为43.4/20.7/15.7倍PE 9. 公司TCB设备具备技术领先优势 10. 逻辑客户和存储客户对TCB设备的需求增加 11. 公司用于12hiHBM的TCB已经在生产交付,有望在2025年继续放量

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