电子行业：华福证券-电子行业半导体周跟踪：国外管制叠加国内突破，HBM自主可控势在必行-241201

- 本周A股半导体板块表现良好，申万半导体指数上涨4.23%，但全球半导体指数普遍下跌，显示出国内市场的相对韧性。

- 面对国外管制加剧，国内半导体行业在HBM等领域加速自主研发，未来有望迎来重大突破。

- SoC市场热度上升，尤其是在消费电子和下沉市场中，AI应用推动相关产品需求增长，值得关注。

本周电子行业半导体板块表现良好，A股半导体指数上涨4.23%，而费城和台湾半导体指数则下跌。

细分板块方面，设备、材料、封测、数字和模拟芯片均上涨。

近期国际上对中国的半导体管制加剧，思科、微软等公司已限制供应链中涉及中国的产品，推动“脱钩”趋势。

同时，国内在高带宽内存（HBM）领域取得突破，建议关注相关投资机会。

消费电子领域，SoC芯片在中低端市场受到关注，预计随着AI应用的普及，相关产品将迎来爆发。

龙芯中科、海光信息等公司在数字IC领域表现突出，SoC市场的热度也在上升。

存储板块中，普冉股份和江波龙股价上涨，预计美国将对HBM实施禁令，国内DRAM龙头已开发出HBM2，前景看好。

模拟芯片板块表现分化，部分公司受AI耳机需求推动而上涨。

在射频和CIS领域，思特威推出新款图像传感器，进入量产阶段。

功率半导体板块整体上涨，IGBT价格触底，未来增长空间大。

设备和制造板块则表现分化，晶合集成订单充足，预计产能维持高位。

总体来看，建议关注HBM相关设备和材料，以及具有成长潜力的公司。

风险包括技术进展不及预期、市场需求不振和地缘政治风险等。

投资标的及推荐理由如下： 1. 寒武纪：作为AI芯片领域的代表，受益于AI应用的爆发，具有较大的成长潜力。

2. 中芯国际：作为国内领先的晶圆代工企业，订单充足，产能持续满载，预计未来将继续保持高位产能利用率。

3. 长电科技：在5nm芯片封装技术方面已实现量产，具备先进封装的能力，未来有望受益于高端封装市场的需求。

4. 纳芯微：在模拟芯片领域具备竞争优势，受益于AI耳机等新兴应用的推动。

5. 华峰测控：在半导体设备领域表现良好，受益于国内设备需求的增长。

6. 恒玄科技：作为SoC领域的企业，受益于智能穿戴设备的市场需求。

7. 乐鑫科技：在物联网和智能硬件领域有良好的市场前景，具备较强的技术实力。

推荐理由包括：国内半导体行业在外部限制下逐步突破，HBM自主可控势在必行，相关企业在技术和市场需求上均具备较好的发展前景。