- 算力互连行业正在经历从云厂商资本开支驱动到处理Token数量驱动的转变,需求增长逻辑发生变化。
- 算力芯片市场正向GPU与ASIC并存的格局发展,技术迭代聚焦于网络架构整体升级。
- 互连需求将因单芯片带宽提升和资本开支优化而实现乘数效应,相关企业在光互连、铜互连和PCB领域均有投资机会。
- 风险包括算力互连需求不及预期、客户市场份额低于预期及行业竞争加剧。
核心要点2该投资报告分析了算力互连行业的变化与未来展望,提出了四大主要趋势: 1. 算力硬件需求已从云厂商的资本支出(CapEx)转向处理Token数量。
2. 算力芯片不再仅依赖GPU,而是形成GPU与ASIC并存的局面。
3. 技术迭代的重点从产品级别的升级转向网络架构整体升级。
4. 网络互连的升级重心从ScaleOut扩展转向ScaleUp,提升了单芯片带宽。
报告认为,算力互连需求将呈现乘数效应,资本开支结构优化及芯片需求增长速度将超过资本开支增速。
同时,互连需求的增长也会高于芯片增速。
建议投资者关注采用PCB+铜互连+光互连的ScaleUp超节点方案,这将推动互连带宽需求的快速增长。
相关投资标的包括光互连、铜互连和PCB领域的多家公司。
风险提示包括算力互连需求不及预期、客户市场份额不达预期、产品研发落地不理想及行业竞争加剧等。
投资标的及推荐理由投资标的及推荐理由如下: 1. 光互连相关标的: - 中际旭创 - 新易盛 - 天孚通信 - 源杰科技 - 长光华芯 - 长芯博创 - 仕佳光子 - 致尚科技 - 太辰光 推荐理由:随着算力互连需求的快速增长,光连接技术将深度受益,相关企业在光互连领域具备良好的市场前景。
2. 铜互连相关标的: - 兆龙互连 - 中际旭创 - 鸿腾精密 推荐理由:铜互连作为一种重要的连接方式,将在算力互连需求增长中发挥重要作用,相关企业有望获得市场份额。
3. PCB相关标的: - 胜宏科技 - 景旺电子 - 沪电股份 - 生益电子 推荐理由:PCB技术的升级将促进算力互连的发展,相关企业在PCB领域的技术和市场能力将使其受益于行业增长。
总体来看,随着算力互连需求的乘数效应,各类互连方式均有望深度受益,相关企业具备良好的投资价值。