通信行业：开源证券-通信行业深度报告：AI驱动光铜共进，AEC等受益于高速短距连接需求-250708

- 随着AI技术的成熟和算力需求的增长，铜互连在数据中心短距离连接中的市场份额预计将提升，尤其是在低成本和低功耗方面具有优势。

- AEC技术通过内置信号增强芯片，提升铜缆的传输距离和信号质量，成为数据中心高速短距连接的关键技术。

- 投资者可关注铜缆连接器产业链领军企业，如华丰科技、瑞可达等，以及扎根AEC领域的博创科技等潜力标的。

该报告分析了在AI浪潮下，铜互连在短距离连接中的市场份额提升，尤其是在数据中心的应用。

随着生成式人工智能技术的成熟，算力需求持续增长，推动了数据中心及其相关产业的快速扩展。

铜连接方案因其低成本和低功耗的优势，在数据中心内部连接中获得了更大市场份额，尤其是NVIDIA的GB200解决方案采用了铜缆连接。

AEC技术作为一种高速短距连接方案，通过内置信号增强芯片提升铜缆的传输质量，逐渐成为业界关注的焦点。

我国的AEC技术正处于快速发展阶段，众多企业布局以争取市场竞争优势。

投资建议方面，报告推荐关注铜缆连接器产业链的领军企业，包括连接器领域的华丰科技、瑞可达、意华股份、立讯精密等；铜连接领域的中际旭创、新易盛；以及扎根DAC/AOC/ACC/AEC领域的博创科技、兆龙互联、金信诺等；此外，线材相关企业如沃尔核材、精达股份等也被认为是受益标的。

风险提示包括技术差距、国际标准制定、市场竞争、原材料价格波动及下游需求波动等。

投资建议： 1. 连接器领域龙头：和安费诺、华为等公司有合作，受益标的包括华丰科技、瑞可达、意华股份、立讯精密等。

2. 一体化优势明显、在铜连接领域具有成本和科研优势，推荐标的包括中际旭创、新易盛等，受益标的为立讯精密等。

3. 扎根DAC/AOC/ACC/AEC领域，和AI服务器龙头有深度合作，受益标的包括博创科技、兆龙互联、金信诺等。

4. 线材相关企业，受益标的包括沃尔核材、精达股份、鼎通互联、神宇股份、新亚电子、鸿腾精密等。