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天风证券-宏观点评:美国制造业回流进程如何?-240709

研报作者:宋雪涛 来自:天风证券 时间:2024-07-09 13:06:43
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    x****3
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    7 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    609 KB
研究报告内容
1/7

核心观点1

1. 美国制造业回流受到《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》的推动,但在设备投资阶段速度放缓。

2. 光伏产业的制造回流进展顺利,但半导体产业步伐较慢,受政府补贴和人才缺口影响。

3. 风险提示包括美国补贴执行超预期、放宽外籍专业技术人才签证条件以及出台新政策促进制造业回流。

核心观点2

美国制造业回流进程受到政策支持,但步伐放缓。

清洁能源领域回流顺利,半导体产业进展缓慢。

关键因素包括政府补贴持续性和人才缺口。

风险提示包括政策执行超预期和人才签证条件变化。

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