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东吴证券-固收点评：利扬转债，集成电路测试领域领先企业-240703

研报作者：李勇，陈伯铭来自：东吴证券时间：2024-07-03 18:38:12

股票名称
股票代码
研报类型

（PDF）
发布者

gu***16

研报出处

东吴证券
研报页数

12 页
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387 KB

研究报告内容

1/12

核心观点

1. 利扬转债是集成电路测试领域领先企业的债券，具有一定的债底保护，预计上市首日转股溢价率在25%左右。

2. 利扬转债的主营业务突出，营收稳步增长，销售净利率和毛利率高于行业平均水平。

3. 预计利扬转债上市首日价格在108.51~120.89元之间，中签率为0.0024%，建议积极申购。

投资标的及推荐理由

债券标的：利扬转债（118048.SH）操作建议及理由：预计利扬转债上市首日价格在108.51~120.89元之间，预计中签率为0.0024%，建议积极申购。

考虑到利扬转债的债底保护性一般，评级和规模吸引力一般，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应的上市价格在108.51~120.89元之间。

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