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天风证券-信用债市场周度跟踪:低等级非金信用债领涨-240512

研报作者:孙彬彬,孟万林 来自:天风证券 时间:2024-05-12 20:13:35
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    魔****薰
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    13 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    648 KB
研究报告内容
1/13

核心观点

1. 本周低等级非金信用债领涨,利差下行明显,长久期信用类资产收益率和利差处于历史相对低位。

2. 城投债利差全面下行,高估值城投债规模继续压降,产业债利差整体下行,主要发行人收益率多下行。

3. 需注意中债估值与市场表现存在偏差,报告仅为市场情况监控,不构成投资建议。

投资标的及推荐理由

债券标的:低等级非金信用债、中短久期二永债、AA-中短期票据、高等级城投债、产业债 操作建议:对于低等级非金信用债和城投债,建议关注利差压缩和收益率下行的情况,可能会有投资机会。

对于短久期高等级债券,受资金面影响,可能还有一定投资空间。

理由:从市场情况来看,低等级非金信用债引领利差下行,信用利差压缩幅度较大,尤其是短久期城投债表现明显。

此外,长久期信用类资产收益率和信用利差已处于历史相对低位,短久期高等级债券受资金面影响,还有一定空间。

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