半导体材料行业：五矿证券-半导体材料行业系列报告之一：国际形式严峻，国产半导体材料行业如何发展-250626

- 半导体材料行业面临国际形势严峻，国产化率仍低，市场格局分散，但国家政策支持将推动自主可控发展。

- 新材料和新架构的不断创新为半导体市场创造了机遇，尤其在逻辑器件、内存和先进封装领域。

- 需关注宏观经济恢复、贸易摩擦、技术研发进展及行业竞争等风险因素，以评估投资潜力。

该投资报告分析了当前半导体材料行业的国际形势和国产化发展机遇。

随着摩尔定律的逐渐逼近极限，新材料和新架构的出现为半导体市场提供了新的机会。

在逻辑器件方面，随着制程微缩，HighK介质和FinFET架构的应用提升了晶体管的性能。

内存方面，DRAM厂商采用HighK材料和铁电材料，推动3D架构的发展；NAND则通过增加层数和特征尺寸缩小来扩展3D NAND市场。

先进封装需求因人工智能的兴起而激增，推动相关材料市场的扩展。

第三代半导体，如碳化硅和氮化镓，因新能源车和5G基站的需求而迎来增长。

在国际形势和国家政策背景下，尽管部分关键半导体材料仍需进口，但国家通过政策和资金支持推动国产化进程，特别是在高端光刻胶、先进封装材料等领域。

市场空间广阔，具有战略和商业价值。

风险提示包括宏观经济恢复不及预期、贸易摩擦加剧导致供应链受限、技术研发和产品推进不达预期，以及行业竞争加剧可能影响企业盈利能力。

投资标的及推荐理由如下： 1. **光刻胶**：作为半导体制造中关键的材料，光刻胶的国产化率仍然较低，市场需求大。

国家政策支持和市场需求的增加，推动光刻胶行业的发展。

2. **碳化硅（SiC）**：在新能源车和5G基站等应用场景中，碳化硅是第三代半导体的重要材料，具有广阔的市场前景。

随着这些行业的快速发展，SiC的市场需求将持续增加。

3. **氮化镓（GaN）**：氮化镓在功率和射频应用中具有优越性能，适应新兴市场的需求，未来发展潜力巨大。

4. **先进封装材料**：随着人工智能等新兴技术对算力的需求激增，先进封装材料的市场需求也在快速增长，相关企业有望受益。

5. **掩膜版和前驱体**：这两类材料在半导体制造中同样重要，随着国产化进程的推进，市场空间可观，具备战略意义。

6. **三/四代半导体材料**：随着技术的进步和市场需求的变化，这些材料在半导体产业链中的重要性日益提升，投资潜力值得关注。

风险提示： - 宏观经济恢复不及预期可能影响行业下游需求。

- 贸易摩擦加剧可能导致供应链受限。

- 技术研发和产品推进若不及预期，可能影响国产替代进程。

- 行业内竞争加剧可能导致部分企业盈利能力下滑。