广合科技：中邮证券-广合科技-001389-数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升-250625

投资标的：广合科技（001389） 推荐理由：随着AI及汽车电子需求持续高位，PCB市场库存改善，行业修复明显。

公司积极拓展算力产品市场，推动数字化提产增效，海外基地建设加速，预计未来业绩稳步提升，给予“买入”评级。

- 随着AI和汽车电子需求的增长，广合科技的高端PCB产品市场前景乐观，预计2024年行业库存显著改善。

- 公司积极拓展算力产品市场，通过技术创新和数字化提升产能，稳步提升经营业绩。

- 海外基地建设推进顺利，预计到2025年泰国工厂将实现1.5亿至2亿的产能，奠定中长期业绩增长基础。

- 预计2025-2027年营业收入和净利润将持续增长，首次覆盖给予“买入”评级。

广合科技（股票代码：001389）在数字化推动下，经营业绩稳步提升。

投资要点包括：AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求。

AI和汽车电子领域的需求保持高位，同时消费电子领域需求有所改善，预计2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显。

到2025年，全球服务器云厂商的资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求将持续增长，带动AI服务器市场的高景气度，推动PCB产品性能的提升，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。

公司积极把握市场机会，加大算力产品市场开拓，依靠技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效。

海外基地建设有序推进，特别是泰国广合项目，已于3月底完成设备联调联试，并开始试生产。

该项目产品定位为数据中心的服务器及交换机，预计2025年全年产能在1.5亿至2亿之间。

通过海外基地建设，公司积极布局海外市场，为中长期业绩增长奠定基础。

投资建议方面，预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6亿元、58.7亿元和67.8亿元，归母净利润分别为8.9亿元、11.3亿元和13.3亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示包括：研发未达预期的风险、市场竞争加剧风险、贸易摩擦风险以及原材料价格波动风险。