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天风证券-转债信用分析专题(一):转债评级拆解、分析和预测-240820

研报作者:孙彬彬 来自:天风证券 时间:2024-08-20 22:09:22
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    yan****001
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    12 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    808 KB
研究报告内容
1/12

核心观点

- 转债市场自2018年以来迅速增长,面临临期标的风险加大,需系统研究信用风险。

- 转债评级分析涵盖行业、财务指标、公司管理和转债属性,是解构信用风险的重要工具。

- 未来需关注正股退市、财务困境及减资清偿等因素对转债评级和信用风险的影响。

投资标的及推荐理由

### 债券标的 1. **转债**(整体市场中的转债) 2. **正股**(相关的股票,特别是面临退市压力的标的) ### 操作建议 1. **关注正股价格与退市相关财务指标** - **理由**:随着部分转债面临退市压力,正股的价格和财务指标将直接影响转债的信用风险。

2. **关注成熟上市公司的财务风险模型** - **理由**:在财务困境层面,成熟上市公司的财务风险模型能够提供更准确的风险评估,有助于判断转债的信用风险。

3. **关注减资清偿事宜** - **理由**:减资清偿可能导致转债提前退市,因此需要密切关注相关因素的触发概率,以评估其对转债评级和信用风险的影响。

### 风险提示 - 统计规律失效风险 - 转债信用风险 - 宏观环境不确定性 - 货币政策不确定性 - 转债条款博弈风险 这些建议和理由基于对转债市场结构和特征的分析,旨在帮助投资者更好地理解和应对转债的信用风险。

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