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晶盛机电:东吴证券-晶盛机电-300316-2025中报点评:设备验收放缓等影响短期业绩,看好半导体设备&材料布局-250826

研报作者:周尔双,李文意 来自:东吴证券 时间:2025-08-27 05:39:23
  • 股票名称
    晶盛机电
  • 股票代码
    300316
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    sh***61
  • 研报出处
    东吴证券
  • 研报页数
    3 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    382 KB
研究报告内容
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投资标的及推荐理由

投资标的:晶盛机电(300316) 推荐理由:公司在半导体设备及材料领域布局良好,尽管短期业绩受光伏行业周期影响,但大硅片、先进封装及碳化硅设备等业务具备成长性,预计未来将恢复盈利能力,维持“买入”评级。

核心观点1

- 晶盛机电2025年上半年业绩受到光伏行业周期影响,营收同比下降42.9%,归母净利润同比下降69.5%。

- 设备及材料的盈利能力承压,毛利率和净利率均显著下滑。

- 公司在半导体设备和材料领域布局持续推进,未来仍具成长性,维持“买入”评级。

核心观点2

晶盛机电(300316)2025年中报显示,受光伏行业周期影响,短期业绩受到影响。

2025年上半年公司营收为58.0亿元,同比下降42.9%;其中设备及服务营收为40.8亿元,同比下降44.6%,占比69.2%;材料营收为12.3亿元,同比下降48.2%,占比20.8%。

归母净利润为6.4亿元,同比下降69.5%。

第二季度单季营收26.6亿元,同比下降52.8%,环比下降15.2%;归母净利润为0.7亿元,同比下降93.6%。

毛利率方面,2025年上半年毛利率为24.4%,同比下降12.6个百分点;设备及服务毛利率为32.9%,同比下降4.5个百分点;材料毛利率为6.22%,同比下降33.9%。

销售净利率为10.7%,同比下降12.8个百分点。

公司存货和合同负债同比下滑,现金流同比增加,经营活动净现金流为4.5亿元,同比上升55.8%。

在设备布局方面,晶盛机电专注于大硅片、先进封装、先进制程和碳化硅设备。

大硅片提供整体解决方案,先进封装推出了超快紫外激光开槽设备,先进制程方面12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货,碳化硅设备开发了多种设备并已实现批量出货。

子公司晶鸿精密专注于高精度零部件,具备特种焊接、组装测试等能力,已批量出货给国内头部半导体设备客户。

在盈利预测方面,由于订单确收节奏的变化,公司2025-2027年归母净利润预测下调为10亿元(原值20亿元)、12亿元(原值22亿元)、15亿元(原值27亿元),但考虑到公司多业务的成长性,维持“买入”评级。

风险提示包括晶圆厂扩产节奏不及预期及新品研发和产业化进度不及预期。

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