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福邦投顧-台積電先進製程規劃及相關供應鏈-241031

研报作者: 来自:福邦投顧 时间:2024-11-05 12:13:01
  • 股票名称
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zi***he
  • 研报出处
    福邦投顧
  • 研报页数
    47 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    2,703 KB
研究报告内容
1/47

核心观点

- 全球半导体市场增长主要受先進製程需求推动,预计到2025年,7奈米以下技术的晶圆代工产能将达到64%。

- 台积电作为行业领导者,持续扩展海外产能并投资于新技术与先进封装,确保市场竞争力。

- 随着台积电推动在地化供应链,相关设备厂商有望实现显著成长。

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