利扬芯片：天风证券-利扬芯片-688135-聚焦集成电路测试主业，“一体两翼”战略驱动盈利拐点显现-250915

投资标的：利扬芯片（688135） 推荐理由：公司专注于集成电路测试业务，实施“一体两翼”战略，业务增长稳健，盈利拐点初显。

中高端测试产能持续投入，技术协同优势明显，未来盈利能力有望提升，预计2025-2027年营收持续增长，维持“增持”评级。

- 利扬芯片2025年上半年实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润亏损706万元，但第二季度已实现盈利52.34万元，盈利拐点初显。

- 集成电路测试业务和晶圆磨切业务双轮驱动，特别是在高算力、汽车电子等新兴领域需求持续增长。

- 公司持续加大中高端测试产能投资，预计未来三年营收将稳步增长，维持“增持”评级，风险主要来自行业周期波动和竞争加剧。

利扬芯片（688135）聚焦集成电路测试主业，实施“一体两翼”战略，2025年半年度报告显示，公司实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润为-706万元，同比减亏16.38%；扣非归母净利润为-676万元，同比减亏15.33%。

第二季度归母净利润为52.34万元，实现单季度盈利，表明盈利拐点初显。

集成电路测试业务在2025年上半年实现营业收入27,729.14万元，同比增长21.85%，第二季度收入突破1.5亿元，创历史新高。

晶圆磨切业务收入同比大增111.61%，显示出“一体两翼”战略布局的产能释放效应。

公司在汽车电子、高算力、5G通讯、AI、存储等重点领域持续加码中高端集成电路测试产能，研发投入与产能布局协同推进。

晶圆磨切服务作为测试业务的延伸，技术成果逐步实现量产，丰富了服务类型并增强客户黏性。

公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等工艺服务，实现了从晶圆测试到封装的完整衔接。

2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，显示延伸业务已开始贡献业绩。

公司与叠铖光电独家合作，提供晶圆异质叠层及测试工艺，推动无人驾驶及智能机器人领域的市场拓展。

虽然短期内相关成本费用和资金需求增加影响利润，但满足长远发展需求，提升市场竞争力。

投资建议方面，预计2025-2027年公司营收将分别为6.04亿元、7.45亿元和9.2亿元，归母净利润为-0.19亿元、-0.04亿元和0.22亿元，维持“增持”评级。

风险提示包括集成电路行业的周期性波动、竞争风险、进口设备依赖风险、负债增加风险、合作不确定性及技术迭代风险。