电子行业：民生证券-电子行业周报：英伟达超预期背后的封测投资机遇-240527

1. 英伟达业绩超预期，股价创历史新高，H200和B系列产品优势持续提升，AI仍是最核心的投资方向。

2. 英伟达或将切换至FOPLP封装缓解COWOS产能紧缺，玻璃通孔重新定义封装基板，部分半导体白马业绩底部企稳，PCB、存储和面板周期成长兼备，孕育着全新机遇。

3. 建议关注GB200、Cowos、AI终端、芯片设计、PCB和存储等标的，风险提示为行业周期复苏不及预期，行业竞争加剧，汇率波动。

本周电子行业整体表现下跌，但英伟达业绩超预期，股价创历史新高。

英伟达H200和B系列产品进展顺利，优势持续提升。

英伟达可能切换至FOPLP封装缓解COWOS产能紧缺。

玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板，美国商务部支持半导体先进封装玻璃基板技术发展。

展望未来，AI仍是最核心的投资方向，同时部分半导体白马业绩底部企稳，PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。

建议关注GB200、Cowos、AI终端、芯片设计、PCB、存储等标的。

风险提示包括电子行业周期复苏不及预期、行业竞争加剧和汇率波动。

投资标的及推荐理由： 1. GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技 2. Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技 3. AI终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股 4. 芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技 5. PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板 6. 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利 推荐理由：GB200引领产业变革，光铜并进，PCB也有全面升级；COWOS、HBM作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；AIPhone呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。

不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。